삼성이 예전의 위상을 되찾을 수 있을 것인가?

 

(Economist, 8/1/2024) 삼성전자는 한국에서 가장 시가총액이 높은 기업으로, 수직 계열화 구조의 사업을 대표하는 기업이다. 가장 잘 알려진 스마트폰과 다른 소비자 전자제품은 4월부터 6월까지의 기간 동안 매출의 약 절반과 영업이익의 4분의 1을 차지했다. 나머지는 이러한 기기에 들어가는 부품들, 즉 이를 구동하는 반도체를 포함한 부품에서 나왔다.

 

7월 31일, 삼성전자는 최근 분기의 영업이익이 전년 동기 대비 16배 증가했다고 발표했는데, 이는 반도체 사업의 성장 덕분이다. 마이크로소프트와 알파벳 같은 기술 대기업들이 인공지능(AI) 전략을 뒷받침할 데이터 센터 구축에 박차를 가하면서 수요가 치솟고 있다. 삼성의 주가는 당일 4% 상승했다. 그러나 단 한 번의 분기 호황으로는 회사가 직면한 더 깊은 도전을 가릴 수 없다. 가장 우려되는 점은 반도체 경쟁사들에게 밀리고 있다는 것이다. 2023년 초부터 글로벌 기술주는 82% 상승했다. 그러나 삼성전자의 시가총액은 그 절반밖에 상승하지 못하였다.

 

 

 

 

 

 

이 한국의 거대 기업은 정보를 처리하는 로직 칩과 정보를 저장하는 메모리 칩 모두의 최첨단 분야에서 경쟁력을 유지하는 데 어려움을 겪고 있다. 첫 번째 범주에서, 삼성은 AI 칩의 선두 공급업체인 엔비디아와 같은 기업들을 대신해 반도체를 제조하는 대만의 파운드리 TSMC에 더 뒤처졌다. 트렌드포스의 보고에 따르면, 2019년 1분기부터 2024년 1분기 사이에 이 대만 기업은 글로벌 칩 파운드리 사업에서의 점유율을 48%에서 61%로 늘렸다. 반면 삼성의 점유율은 19%에서 11%로 하락했다(차트 2 참조).

 

 

 

삼성의 글로벌 메모리 칩 선두 업체로서의 위치도 위협받고 있다. 이 분야에서 삼성은 2001년 현대에서 분사한 한국 기업 SK하이닉스의 도전을 받고 있다. SK하이닉스는 세계 최대의 고대역폭 메모리(HBM) 칩 생산업체가 되었다. 이 HBM 칩들은 메모리 칩을 적층하여 속도를 높이고 전력 소비를 줄여 AI 애플리케이션에 특히 유용하다. 현재 이용 가능한 가장 진보된 유형인 HBM3에서 SK하이닉스는 90%의 시장 점유율을 보유한 것으로 추정된다. 반면 삼성의 메모리 칩은 낮은 생산 수율(실제로 작동하는 칩의 비율)로 어려움을 겪고 있다고 보고된다. 구매자들은 낮은 전력 효율성에 대해 불평하고 있다고 한다.

 

연구 수행과 공장 건설에 긴 준비 기간이 필요하기 때문에, 반도체 산업에서의 성공과 실패는 수년, 심지어 수십 년에 걸쳐 만들어진다. SK하이닉스의 경우, HBM에 대한 조기 투자로 더 큰 경쟁사를 앞서갈 수 있었다. 2013년 SK하이닉스는 미국 칩 기업 AMD와 협력하여 원래의 HBM 산업 표준을 선도했다. 반면 삼성은 2019년 HBM 연구팀을 축소했다. 업계 분석가들은 기술 변화에 대한 삼성 고위 경영진의 오랜 시간동안 변하지 않은 현실에 안주하는 태도를 지적한다.

삼성의 문제는 반도체 사업에만 국한되지 않는다. 저렴한 중국 경쟁사들과의 경쟁이 심화됨에도 불구하고 글로벌 스마트폰 판매 점유율은 대체로 안정적이다. 그러나 공급망의 다른 부분에서 중국 기업들이 삼성을 압박하고 있다. 2년 전 삼성은 LCD 스크린 사업에서 중국 기업들과의 경쟁을 포기했다. 현재는 더 진보된 OLED 스크린에 집중하고 있으며, 자사 기기와 다른 회사의 기기에도 이를 공급하고 있다. 그러나 이 분야에서도 중국의 경쟁에 직면해 있는데, 특히 급속히 업계 선두로 부상한 국영기업 BOE 테크놀로지가 가장 두드러진다.

11월 삼성은 미국 국제무역위원회에 BOE를 상대로 영업 비밀 유용 혐의로 제소했다(BOE는 이 혐의에 대해 아직 응답하지 않았다). OLED 시장은 빠르게 성장하고 있으며, 삼성과 같은 한국 생산업체들은 여전히 프리미엄 시장을 선도하고 있다. 그러나 삼성이 불안해할 만한 이유가 있다. 한국디스플레이산업협회에 따르면, 한국산 OLED 패널을 사용한 중국 스마트폰의 비율이 2021년 78%에서 2023년 16%로 급격히 감소했다.

상황을 더 악화시키는 것은 최근 회사와 근로자 사이의 불화이다. 7월에는 수천 명의 직원들이 회사 역사상 처음으로 조직된 작업 중단의 일환으로 서울 남부의 회사 시설 밖에 모였다. 임금과 근로 조건에 대한 이 항의는 아직 해결되지 않았으며, 회사 반도체 공장의 수천 명의 근로자들은 여전히 업무 복귀를 거부하고 있다.

 

그럼에도 불구하고 회사에는 희망의 빛이 있다. 7월에는 삼성의 HBM3 칩이 중국 시장을 위한 미국 수출 규정을 준수하는 엔비디아의 H20 프로세서에 채택되었다. 삼성의 다음 세대 HBM 칩은 현재 잠재적 구매자들의 평가를 받고 있다. 2025년에는 최첨단 2나노미터 로직 칩의 대량 생산을 시작할 계획이며, 일본 AI 기업 프리퍼드 네트웍스를 포함한 고객사들로부터 주문을 확보했다. 삼성의 추가적인 이점은 메모리와 로직 칩 모두의 공급업체로서 고객에게 원스톱 쇼핑을 제공할 수 있다는 점이다. 이미 까다로운 칩 패키징에 필요한 역량을 갖추고 있다.

가장 진보된 메모리와 로직 칩 구매자들은 시장에서 더 많은 경쟁을 갈망하고 있다. 컨설팅 회사 세미애널리시스의 마이런 시에 따르면, 엔비디아는 삼성, SK하이닉스, 미국 기업 마이크론 등 선두 메모리 칩 기업 세 곳 모두가 자사가 필요로 하는 제품을 제공할 수 있기를 "매우 열망하고 있다". 그는 로직 칩 제조에 있어 "삼성이 TSMC와 대등할 필요는 없지만, 수용 가능한 제안이 되려면 더 근접해야 한다"고 덧붙였다.

 

삼성전자는 자사가 직면한 위협을 충분히 인지하고 있다. 5월에는 경영진 개편을 단행해 반도체 사업부문장이었던 경계현 사장을 성장세에 있는 배터리 자회사를 이끌었던 전영현 사장으로 교체했다. 또한 경쟁사들을 따라잡기 위해 대규모 투자를 계속하고 있다. 삼성의 최근 4분기 설비투자 금액은 440억 달러로, TSMC의 260억 달러와 SK하이닉스의 60억 달러를 크게 상회한다(차트 3 참조). 그러나 이들 경쟁사들이 특정 분야에 집중 투자하는 것과 달리, 삼성은 여러 사업 분야에서 경쟁자들을 견제하기 위해 자금을 투입하고 있다. 삼성의 수직계열화 모델은 수십 년간 성공적이었지만, 이 또한 한계점을 드러내고 있다.