슈퍼마이크로, 엔비디아 블랙웰 기반의 AI 최적화 제품군 발표 다이렉트 투 칩 액체 냉각 기술로 최신 GPU의 열 설계 전력 향상 AI, 클라우드, 스토리지, 5G/에지를 위한 종합 IT 솔루션 제공업체인 슈퍼마이크로(Supermicro)는 최신 엔비디아 GB200 그레이스 블랙웰 슈퍼칩(Grace Blackwell Superchip), 엔비디아 B200 텐서 코어(Tensor Core), B100 텐서 코어 GPU를 포함한 엔비디아의 차세대 데이터센터 제품을 갖춘 대규모 생성AI를 위한 새로운 AI 시스템을 발표했다. 슈퍼마이크로는 현재 엔비디아 HGX H100/H200 8-GPU 시스템을 강화하여 엔비디아 HGX B100 8-GPU에 즉시 사용할 수 있도록 개선하고 B200을 지원하여 납품 시간을 단..
