한국 주식 급등주 6월 둘째주 (화신정공·후성·미래산업·브이엠·HPSP·타이거일렉 등 TOP10)

1위 화신정공 126640 · KOSDAQ +86.48%

현대차 계열 보스턴다이나믹스의 인간형 로봇 아틀라스 구조 부품 공급 가능성이 부각되며 로봇 부품주 핵심 수혜주로 급부상했다.

화신정공은 자동차 섀시 부품 전문 기업으로, 알루미늄 경량 단조 기술을 보유하고 있다.
6월 5일 보스턴다이나믹스 엔지니어가 공장을 방문해 인간형 로봇 아틀라스 양산용 부품 공급 가능성을 타진한 사실이 알려지며 주가가 급등세를 이어갔다.
현대자동차그룹이 보스턴다이나믹스를 인수한 후 국내 부품사와의 협력 체계 구축을 가속화하는 흐름과 맞물려 투자 기대감이 증폭됐다.
자동차 부품 제조 역량이 로봇 구조재로 직접 전환 가능하다는 점이 희소성 요인으로 작용했다.

 

주중 주요 공시: 보스턴다이나믹스 공장 방문 및 로봇 부품 공급 협의 관련 공시
수급: 개인·기관 동반 매수, 로봇 테마 자금 집중 유입

2위 후성 093370 · KOSPI +77.66%

중국의 텅스텐 수출 통제로 일본 WF6(텅스텐헥사플루오라이드) 공급이 6월부터 본격 차질을 빚으며 국내 대체 공급자로서의 후성이 최대 수혜주로 급부상했다.

후성은 반도체 공정 핵심 소재인 불화물 계열 화학 제품 전문 기업이다.
일본은 글로벌 WF6의 25%를 공급하는데, 중국의 텅스텐 수출 통제 강화로 일본 기업들의 텅스텐 분말 재고가 2026년 6월 중 고갈될 것으로 전망된다.
외국인이 10일 연속 순매수하며 거래량이 평소 대비 590%까지 폭증했다.
또한 2분기부터 리튬이온 배터리 전해질 소재 LiPF6 신규 라인 가동이 시작돼 복수의 성장 동력이 동시에 부각됐다.
이란발 불화수소산 공급 이슈까지 겹치며 소재 공급 차질 수혜 기대가 극대화됐다.

 

주중 주요 공시: LiPF6 신규 생산 라인 가동 공시
수급: 외국인 10일 연속 순매수, 거래량 590% 폭증, 숏커버링 동반

3위 미래산업 025560 · KOSPI +73.08%

중국 YILING TRADING과 체결한 수천억 원 규모 반도체 검사장비 수출 계약과 1분기 영업이익 1582% 급성장이 맞물려 주가 재평가가 이루어졌다.

미래산업은 반도체 IC 핸들러(검사장비) 및 칩 마운터 전문 기업으로, 반도체 후공정 자동화 설비를 주력으로 한다.
2026년 1분기 연결 매출이 전년 동기 대비 335.8% 증가한 207억 원, 영업이익은 1582% 증가한 48.8억 원을 기록하며 어닝 서프라이즈를 달성했다.
중국 반도체 자급률 제고 정책에 따라 중국향 장비 수출이 급증하고 있으며, 관련 자회사와의 시너지도 가시화되고 있다.
52주 최저가 632원에서 이번 주 기준으로 70배 이상 상승하는 이례적인 랠리를 기록했다.

 

주중 주요 공시: 중국 YILING TRADING 반도체 검사장비 공급 계약 체결
수급: 단기 투기 세력 + 개인 매수세 집중, 극단적 변동성 주의

4위 CSA코스믹 083660 · KOSDAQ +69.53%

중국과의 유통 공급 계약 체결과 반도체 소부장 테마 확산 속에 소형 소재 기업으로 강한 매수세가 유입됐다.

CSA코스믹은 반도체·디스플레이 제조 공정에 사용되는 특수 소재를 공급하는 기업이다.
중국 파트너사와의 유통 계약 체결 소식이 알려지며 중국 시장 진출 기대감이 높아졌다.
이번 주 반도체 소부장 전반의 강한 상승 흐름 속에서 저가 소형주로 분류돼 개인 투자 자금이 집중됐다.
유동주식 수가 적어 소규모 매수에도 높은 가격 탄력성을 보이는 종목이다.

 

주중 주요 공시: 중국 유통 파트너사 공급 계약 관련 공시
수급: 개인 투자자 주도, 소형주 특성상 높은 변동성

5위 에이팩트 200470 · KOSDAQ +61.29%

국내 유일 독립 OSAT(반도체 후공정 패키징·테스트) 기업으로서 대주주 교체에 따른 경영 쇄신 기대와 삼성·SK하이닉스 후공정 수주 확대가 동시에 부각됐다.

에이팩트는 반도체 패키징 및 테스트를 담당하는 국내 유일의 독립 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 기업이다.
6월 10일을 기준으로 최대주주가 Mutual Growth LLC에서 Dynamic Growth LLC로 변경되며 경영 쇄신 기대가 커졌다.
삼성전자와 SK하이닉스의 AI 반도체 후공정 외주 물량 증가 흐름에서 핵심 수혜자로 평가받고 있다.
4월 24일 외국인·기관 동반 순매수로 16% 급등한 이후 이번 주에도 강한 상승세를 이어갔다.

 

주중 주요 공시: 최대주주 변경 공시 (Dynamic Growth LLC, 6/10 효력)
수급: 외국인·기관 동반 순매수, 대주주 변경 이벤트 자금 유입

6위 브이엠 089970 · KOSDAQ +58.24%

SK하이닉스와 90억 원 규모의 반도체 식각장비 공급 계약을 체결했다고 6월 12일 공시하며, 1분기 매출 396% 성장과 함께 실적 기반 급등세를 이어갔다.

브이엠은 플라즈마 소스 원천기술을 기반으로 반도체 전공정 건식 식각장비를 제조하는 기업이다.
주력 제품인 300mm 실리콘 식각장비는 외산 장비를 대체하며 SK하이닉스에 다량 납품되고 있다.
2026년 1분기 연결 매출이 전년 동기 대비 396.4% 증가, 영업이익은 1503.4% 급증하는 어닝 서프라이즈를 달성했다.
하나증권은 2026년 매출 2336억 원, 영업이익 558억 원을 전망하며 국내 소부장 대표주로 평가했다.
외국인이 10일 연속 순매수하며 강한 수급 우위를 유지했다.

 

주중 주요 공시: SK하이닉스 90억 원 반도체 제조장비 공급 계약 체결 (계약기간 ~8/31)
수급: 외국인 10일 연속 순매수, 기관 매수 동반

7위 타이거일렉 219130 · KOSDAQ +57.56%

HBM 및 AI 반도체 검사용 고사양 PCB 수요 폭증으로 1분기 영업이익이 전년 대비 250.8% 급증하며 반도체 소부장 고성장주로 재평가를 받았다.

타이거일렉은 반도체 검사 공정의 핵심 소재인 고사양 인쇄회로기판(PCB)을 전문으로 생산하는 기업이다.
AI 데이터센터 확장과 HBM(고대역폭 메모리) 수요 급증으로 반도체 테스트 공정의 중요성이 커지면서 관련 PCB 공급량도 가파르게 늘고 있다.
2026년 1분기 매출 57.7%, 영업이익 250.8%, 순이익 256.5%의 경이적인 성장률을 달성했다.
뉴욕 증시 반도체 섹터 강세 이후 국내 반도체 관련주 투자심리가 개선되며 집중 매수세가 유입됐다.

 

주중 주요 공시: 별도 주요 공시 없음
수급: 기관·외국인 동반 매수, HBM 공급망 테마 자금 집중

8위 서산 079650 · KOSDAQ +57.36%

반도체 공정용 특수 소재 및 비금속 원자재 공급 기업으로 소부장 테마 전반의 강세 속에 소형 소재주로 급등했다.

서산은 반도체 및 디스플레이 제조 공정에 사용되는 비금속 특수 소재를 공급하는 기업이다.
이번 주 반도체 소부장 관련 소형주 전반에 강한 매수세가 몰리며 주가가 급등했다.
거래량 급증과 함께 개인 투자자 중심의 단기 모멘텀 매매가 유입된 것으로 분석된다.
유동주식 수가 적어 소규모 수급에도 가격 탄력성이 극대화되는 특성을 보인다.

 

주중 주요 공시: 별도 주요 공시 없음
수급: 개인 투자자 주도, 소형 소재주 테마 편승

9위 HPSP 403870 · KOSDAQ +55.60%

글로벌 유일 반도체 고압산화(HPO) 장비 공급 기업으로서 차세대 반도체 공정 전환 가속화에 따른 독점적 수혜가 재부각됐다.

HPSP는 반도체 게이트 산화막 형성에 핵심적으로 사용되는 고압산화(High Pressure Oxidation) 장비를 세계에서 유일하게 생산하는 기업이다.
삼성전자와 SK하이닉스의 최첨단 공정 전환이 가속화되면서 HPO 장비 수요가 급증하고 있다.
분석가 7명 전원이 매수 의견을 유지하고 있으며, 52주 주가 변동률 60% 이상을 기록하며 장기 강세 흐름을 이어가고 있다.
이번 주 반도체 소부장 전반의 랠리와 맞물려 추가 목표가 상향 기대감이 높아졌다.

 

주중 주요 공시: 별도 주요 공시 없음
수급: 기관·외국인 지속 순매수, 반도체 소부장 핵심주

10위 티에스이 131290 · KOSDAQ +55.46%

신한투자증권이 목표주가를 기존 대비 73% 상향한 14만 원으로 제시하며 HBM 테스트 소켓 전문 소부장 대표주로서의 재평가가 이루어졌다.

티에스이는 반도체 테스트 공정에 사용되는 소켓, 프로브카드, 인터페이스보드 등을 전문으로 생산하는 기업이다.
HBM은 기존 D램 대비 테스트 속도와 정밀도 요구 수준이 크게 높아 초고속·고신뢰성 소켓 수요가 급증하고 있으며, 티에스이는 이 분야의 핵심 공급자로 자리매김하고 있다.
프로브카드 성장 입증, 신제품 출시, 고객사 다변화를 통해 글로벌 IT 부품 대표 기업으로 도약이 기대된다.
분석가는 2026년 최대 실적 달성을 예상하며 밸류에이션 리레이팅 가능성을 제시했다.

 

주중 주요 공시: 별도 주요 공시 없음
수급: 기관 순매수 지속, 외국인 매수 재개, 목표가 상향 기대

 

본 자료는 투자 참고용이며, 매수·매도를 권유하지 않습니다. 투자의 최종 판단은 투자자 본인에게 있습니다.